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Bambu Lab Engineering Plate: placa de impresion para materiales de ingenieria, apta para A1, P1P, P1S, X1C, X1E, P2S y X2D
Recubrimiento reforzado resistente a la corrosion, al calor y a rayaduras, optimizado para ABS, ASA, PC y PA
Tambien imprime PLA, PETG, TPU y PVA aplicando una capa fina de pegamento antes de imprimir
Superficie fina y uniforme: base de las piezas lisa casi brillante, soporta cientos de ciclos de lavado y desmolde
Espesor 0.5 mm, resistencia de superficie hasta 120 C
Disponibilidad: Hay existencias
Optimizado para filamentos de alta temperatura.
Compatible con todos los tipos de filamentos.
Diseñado para un rendimiento duradero.
Acabado superficial suave y natural.
Compatible con series X1, P1, A1, P2, X2.
Especificaciones técnicas:
Material: Polvo de poliéster + acero al manganeso
Temperatura max. de superficie: Hasta 120 °C
Grosor: 0,5mm
Tamaño utilizable: 256 x 256 mm
Dimensiones embalaje: 315 x 295 x 15mm
Peso embalaje: 0,50 kg
| Tipo de accesorio 3D | Placas de impresión |
|---|---|
| Tipo de Producto |
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Placa de Ingeniería para Bambu Lab A1 P1 A1 P2 X2Disponibilidad: Hay existencias
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